TFT型液晶顯示器也采用了兩夾層間填充液晶分子的設(shè)計(jì)。只不過(guò)是把TN上部夾層的電極改為了FET晶體管,而下層改為了共通電極。在光源設(shè)計(jì)上,TFT的顯示采用“背透式”照射方式,即假想的光源路徑不是像TN液晶那樣的從上至下,而是從下向上,這樣的作法是在液晶的背部設(shè)置了類似日光燈的光管。光源照射時(shí)先通過(guò)下偏光板向上透出,借助液晶分子來(lái)傳導(dǎo)光線。由于上下夾層的電極改成FET電極和共通電極,在FET電極導(dǎo)通時(shí),液晶分子的表現(xiàn)如TN液晶的排列狀態(tài)一樣會(huì)發(fā)生改變,也通過(guò)遮光和透光來(lái)達(dá)到顯示的目的。但不同的是,由于FET晶體管具有電容效應(yīng),能夠保持電位狀態(tài),先前透光的液晶分子會(huì)一直保持這種狀態(tài),直到FET電極下一次再加電改變其排列方式為止。
圖1-5中所示的是TFT-LCD的工作結(jié)構(gòu)圖,加深對(duì)工作原理的理解。
英文翻譯
Capacitor存儲(chǔ)電容,Display electrode顯示電極,a-Si非晶硅,Insulator絕緣膜,Drain electrode漏電極,Gate electrode柵電極,Source electrode源電極,Adjacent gate electrode line相鄰的柵電極線,Adjacent capacitor相鄰存儲(chǔ)電容,Same material相同材料
1.3 TFT-LCD模組生產(chǎn)流程
JI(實(shí)裝)是液晶生產(chǎn)Module廠前段部分。主要是經(jīng)過(guò)Array(陣列),Cell(灌液晶)后的面板與FPC (Flexible Print Circuit Board可撓性印刷電路板,又稱軟質(zhì)電路板),PCB(Print Circuit Board 印刷電路板,又稱硬質(zhì)電路板)進(jìn)行組裝。完成液晶面板集成控制顯示畫面的部分。圖1-6是JI(實(shí)裝)工藝流程圖。
面板的編號(hào)(Cell Kitting) ----邊緣線的切斷(Laser Cut)----將IC封裝于玻璃上(COG)(1) (2) (3)
貼軟質(zhì)電路板(COG FPC)----Bonding inspection PCB----貼硬質(zhì)電路板(PCB)----檢查貼
(4) (5) (6)
硬質(zhì)電路板的貼附情況(PCB Test)----給面板邊緣電路上硅膠密封(Silicon Dispenser) (7) (8)
圖1-6 JI(實(shí)裝)工藝流程圖
(2)邊緣線的切斷(Laser Cut)
Laser Cut的作用是切斷Panel上的COG位置的Short Bar(前制程ESD的防護(hù)設(shè)計(jì)),讓信號(hào)可以獨(dú)立驅(qū)動(dòng)。具體包括Panel的端面清潔、Panel翻面放入Laser Cut機(jī)臺(tái)、Panel取出三個(gè)工序。
(3)將IC封裝于玻璃上(COG)
COG目的是把驅(qū)動(dòng)IC和面板用ACF膠粘在一起。具體包括Panel loader、Wet Clean、UV Clean、ACF貼附On COG、Driver IC預(yù)壓、Driver IC本壓、FPC制程七個(gè)工序。
(4)貼軟質(zhì)電路板(COG FPC)FPC
Combine FPC With Cell.目的是Cell與FPC線路導(dǎo)通。具體包括Panel傳送、ACF貼附On FPC、FPC預(yù)壓、FPC本壓、Bonding檢查五個(gè)工序。
(5)Bonding inspection PCB
Bonding Inspection目的檢查COG和FPC實(shí)裝后的品質(zhì)。工具采用50倍,鏡像顯微鏡。具體包括Panel的取出、Panel的外觀檢查、Panel放入顯微鏡、 Bonding的檢查四個(gè)工序。
(6)PCB Bonding
PCB Bonding作用是把PCB 貼在Cell上,具體包括傳遞Panel、ACF on PCB 貼附、PCB Bonding三個(gè)工序。
(7)檢查硬質(zhì)電路板的貼附情況(PCB Test)
PCB Test功能有a.預(yù)防同一不良現(xiàn)象的連續(xù)發(fā)生。b檢測(cè)出Panel,COG,PCB,各站電性功能不良品。檢測(cè)項(xiàng)目:a.電性 檢查各畫面是否正常 b. 外觀 檢查Panel是否有破片,缺角;或破損,刮傷,變形;或零件是否缺件,破損。具體包括Panel拿放、Panel放入治具、訊號(hào)線連接、功能Test、取出五個(gè)工序。
(8)給面板邊緣電路上硅膠密封(Silicon Dispenser)
Silicon 涂覆的目的在于保護(hù)ITO線路及Driver IC,防止水氣、異物進(jìn)入及遮光等。
(1)TAB與COG工藝
LCM制造工藝的目的是根據(jù)不同設(shè)計(jì)要求選用合適的加工方法,為液晶顯示屏(LCD)配上驅(qū)動(dòng)電路部分,使其成為具備一定顯示功能的液晶顯示模塊(LCM),TAB和COG工藝是近幾年興起的新的LCM加工工藝,TAB是Tape Automated Bonngding 的英文縮寫,它是將帶有驅(qū)動(dòng)電路的軟帶通過(guò)ACF(各向異性導(dǎo)電膜)粘合,并在一定的溫度、壓力和時(shí)間熱壓下實(shí)現(xiàn)屏與驅(qū)動(dòng)線路板連接的一種加工方式,它主要包含ACF預(yù)壓、對(duì)位檢查、本壓和檢測(cè)四個(gè)工序。
COG是Chip On Glass的英文縮寫,是將LCD與IC電路直接連在一起的一種加工方式,它是在LCD外引線集中設(shè)計(jì)的很少面積上將LCD專用的LSI=IC專用芯片粘在其間,用壓焊絲將各端點(diǎn)按要求焊在一起,再在上面滴鑄分接膠即可,則IC的輸入端同樣也設(shè)計(jì)在LCD外引線玻璃上,并同樣壓焊到芯片的輸入端點(diǎn)上,此時(shí),這個(gè)裝有芯片的LCD已經(jīng)構(gòu)成了一個(gè)完整的LCD模塊,只要熱壓將其與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片,對(duì)位檢查,芯片壓焊、封膠、檢測(cè)七個(gè)工序。
TAB與COG工藝相比,TAB工藝加工的模塊由于采用集成芯片的軟膠片與屏連接,可做的很薄,雖然TAB工藝對(duì)提高良率很有效,但其工藝流程復(fù)雜,成本也高。相比較COG工藝在成本上有很大優(yōu)越性,其主要特點(diǎn)如下:
a.工藝簡(jiǎn)化,直接將芯片邦貼到LCD玻璃上,減少了焊接工藝.
b.體積小,更易于小型化,將PCB線路直接做到LCD 屏上.
c.直接將裸芯片邦貼到LCD屏上,不存在芯片變形等問(wèn)題. 。
。2)COG工藝流程
圖1-7是COG的工藝流程圖:
放屏(CELL LOADER)-----濕洗(WET CLEAN)-----光清洗(UV CLEAN)
(1) (2) (3)
-----放ACF(ACF ATTACH)-----對(duì)位檢查(IC PREBOND)-----芯片壓焊(IC MAINBOND)
(4) 。ǎ担 。ǎ叮
-----取屏(CELL UNLOADER)-----目檢(VISUAL INSPECTION )-----貼FPC(S/G FPC)
(7) (8) 。ǎ梗
-----PCB -----檢測(cè)(PCB TEST)
(10)。ǎ保保
圖1-7 COG 的工藝流程圖
(1)放屏(CELL LOADER),將CELL(LCD面板)放入機(jī)臺(tái)內(nèi)。
(2)濕洗(WET CLEAN),清除CELL上壓著區(qū)的異物。用蘸有丙酮的無(wú)塵布清,清洗完X邊,再清洗Y邊。
(3)光清洗(UV CLEAN),UV CLEAN清除CELL壓著區(qū)上的有機(jī)物,要控制制程參數(shù)照射累積照度和水滴角。
(4)放ACF(ACF ATTACH),將ACF預(yù)貼于CELL上,先貼X邊,后貼Y邊。控制溫度,壓力,時(shí)間。
(5)對(duì)位檢查(IC PREBOND),將IC預(yù)壓于CELL上,加熱ACF使之進(jìn)行硬化反應(yīng),控制溫度,壓力,時(shí)間等制程參數(shù)。先貼Y邊,后貼X邊。
(6)芯片壓焊(IC MAINBOND),先壓Y邊,對(duì)大尺寸而言,本壓頭要移位壓兩次才能壓到所有的IC。
(7)取屏(CELL UNLOADER),將CELL傳送至機(jī)臺(tái)外。
(8)目檢(VISUAL INSPECTION ),通過(guò)顯微鏡檢查IC壓著是否合乎標(biāo)準(zhǔn),生產(chǎn)中采取每隔8分鐘抽檢一次的方法。檢測(cè)外觀,ACF貼附,IC壓痕,IC壓著精度等。
(9)貼FPC(S/G FPC)S/G FPC通過(guò)鐵弗龍壓著X邊FPC,再進(jìn)行本壓。
(10)PCB-由OP對(duì)Y邊FPC對(duì)位,再由機(jī)臺(tái)本壓。
(11)檢測(cè)(PCB TEST),對(duì)Y邊BOND PCB,預(yù)壓,本壓后進(jìn)行電測(cè);良品貼附GOMU,防止膠外溢;再涂硅膠。
1.4 各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)簡(jiǎn)介
LCD玻璃基板與芯片是通過(guò)ACF結(jié)合到一起的,ACF(Anisotropic Conductive Film)各向異性導(dǎo)電薄膜,是分散有導(dǎo)電粒子的一種結(jié)合性薄膜。
工業(yè)上所用的ACF類似于雙面膠結(jié)構(gòu),通過(guò)剝離一層承載膜實(shí)現(xiàn)ACF的貼合。ACF的壓著依次經(jīng)過(guò)基板、預(yù)壓著、剝離承載膜、對(duì)位和本壓著五個(gè)工序。ACF結(jié)合時(shí)要求一定的溫度,壓力,時(shí)間。玻璃基板與芯片的潔凈度也影響了ACF的貼付效果。
ACF的功能
(1)ACF的導(dǎo)通性
導(dǎo)電粒子在ACF帖付過(guò)程中起主要作用,a調(diào)整bump與基板配線間的高度差.,b壓力作用下,粒子靠彈性保持導(dǎo)通。ACF是通過(guò)鎳/金鍍層來(lái)達(dá)到導(dǎo)通的,導(dǎo)電粒子縱向受壓變形使電極(bump)與ITO玻璃導(dǎo)通,一般情況下,壓力越大,粒子變形越嚴(yán)重,壓力足夠大時(shí),粒子變形破裂嚴(yán)重,然而此時(shí)的導(dǎo)通性并非最佳,粒子的變形和導(dǎo)通性之間有一定的制約關(guān)系。
單個(gè)bump上的粒子捕捉數(shù)與導(dǎo)通性之間的關(guān)系也是有一定限制的 ,粒子變形與導(dǎo)通性之間的關(guān)系如下圖1-11,圖中X軸是施加壓力,Y軸是最大導(dǎo)通阻抗,由圖可見壓力為時(shí),阻抗較低,導(dǎo)通性較好。此外,由經(jīng)驗(yàn)得出,單個(gè)bump上捕捉到5個(gè)粒子時(shí)導(dǎo)通性最佳。因此COG流程中的抽檢多是通過(guò)顯微鏡觀察bump上粒子捕捉數(shù)來(lái)判斷導(dǎo)通性,就ACF材料本身,導(dǎo)通性良好有一定的標(biāo)準(zhǔn),如下:
(2)ACF的絕緣性
一般的導(dǎo)電粒子可分為三層,樹脂(Resine)層,鎳(Ni)層,金(Au)層。而隨著電子元器件集成度和組裝密度的不斷提高,電子元器件也變的小型化和超小型化,目前所用的IC芯片bump越來(lái)越小,bump間隙也越來(lái)越小,ACF貼付時(shí),導(dǎo)電粒子堆積在bump間隙內(nèi),導(dǎo)電層接觸,很容易導(dǎo)致短路發(fā)生,影響了電路的正常導(dǎo)通。因此要求離子聚集在bump間也能保持絕緣,目前的ACF制造商采取的最廣泛的解決方法是在一般粒子外層進(jìn)行絕緣層涂布,保證了bump間的絕緣性。此外,絕緣粒子可對(duì)應(yīng)高粒子密度,使用于微小bump間距的連接。